Enter your email address:

Delivered by FeedBurner

Showing posts with label Teknologi. Show all posts
Showing posts with label Teknologi. Show all posts

Mar 29, 2011

Mega wati masih Bingung Pakai Blackberry

Mantan Presiden Megawati Soekarnoputri mengaku dirinya termasuk gagap teknologi, termasuk tak paham bagaimana memakai smartphone Blackberry. Makanya ketika mendapat Handphone Blackberry sebagai hadiah ulang tahunnya dari Sekretaris Jenderal PDIP, Tjahjo Kumolo, Januari lalu, hingga kini belum dia gunakan.


Saat mendapat hadiah Blackberry itu, Mega bertanya kepada Tjahjo Kumolo. "Kok apik ya yo. Piro iki hargane ?(kok bagus ya yo. Berapa ini harganya?)," kata Mega mengenang pembicaraannya waktu itu. "Sudah mbak, dipakai saja," jawab Tjahjo seperti ditirukan Mega.

Merasa tak mengerti cara menggunakannya, Mega pun memanggil salah satu cucu nya, anak dari Puan Maharani. "Mumu (panggilan cucu Mega kepadanya) baru dapet BB, gimana cara pakenya ya mas," ujar Mega menirukan percakapan dengan cucunya itu.

"Gampang mumu, ini tinggal begini, 'Tak tek tok tak tek tok'," ujar sang cucu yang ditirukan Mega sambil menirukan memencet-mencet Blackberry barunya.

Namun, Mega lagi-lagi mengaku kebingungan. Meski berulang kali diajari, ia mengaku tak mengerti cara menggunakannya."Ya sudah,nggak saya pakai sampai sekarang," ujarnya disambut gelak tawa peserta Rapat Koordinasi Bidang Politik dan Hubungan Antar Lembaga PDIP di Lenteng Agung, Jakarta Selatan, Senin 28 Maret 2011.

Meski demikian Mega berpesan kepada kadernya tersebut agar memanfaatkan kecanggihan teknologi untuk kemajuan pribadi ataupun partai moncong putih itu. Menurut dia, salah satu kelemahan orang Indonesia pada umumnya adalah keengganan untuk membaca dan mengetahui suatu hal. Padahal, kecanggihan teknologi telah mampu mempermudah manusia untuk belajar. "Sekarang kan ada internet, mau tahu apa aja tinggal cari di Google," ujarnya.

Mar 25, 2011

Ini Dia Dahsyatnya energi nuklir Indonesia

Membangun reaktor nuklir ternyata punya banyak sarat. Apalagi berkaca dari situasi di Fukushima Jepang. Ketika reaktor nuklirnya dihantam gempa dan tsunami dahsyat.

Badan Tenaga Atom Nasional mengatakan minimal ada 15 syarat yang harus dipenuhi untuk membangun reaktor nuklir. Demikian kata Kepala Biro Kerja sama Hukum dan Humas Batan, Ferhat Aziz dihubungi, Jumat.

Ia jelaskan, pembangunan PLTN tidak dapat diwujudkan dalam jangka waktu pendek, karena harus melihat berbagai sektor lainnya seperti lingkungan dan iklim. Karena ada 15 faktor yang harus menjadi perhatian dalam membangun PLTN di suatu daerah.

Syarat-syarat ini seperti: lokasi yang jauh dari tsunami, lokasi pun tidak berada di patahan gempa, jauh dari dampak bila terjadi gunung meletus, kondisi cuaca yang mendukung.

"Melihat peristiwa yang terjadi di Jepang, meski terjadi Tsunami namun bangunan PLTN tetap kuat karena sudah diperhitungkan segi buruknya. Namun di Indonesia, peluang membangun PLTN sangat luas karena banyak lahan yang dapat digunakan dan jauh dari dampak faktor tersebut," katanya.

Untuk daerah yang dinilai tepat dibangun PLTN, ia menyebutkan seperti Kalimantan, Bangka dan Laut Jawa Utara. "Lokasi tersebut, sangat jauh dari dampak seperti tsunami dan gunung merapi serta gempa. Jadi, sangat tepat," katanya.

Kemudian Farhet juga mengatakan bila membangun PLTN memang membutuhkan biaya yang sangat besar dibandingkan dengan PLTU. Karena, membangun PLTN harus memikirkan keamanan dan keselamatan.

"Kalau dengan gempa 8 skala richter bangunan bisa hancur. Maka PLTN harus dibuat untuk tahan gempa mencapai 9 skala richter. Jadi, itu yang mahal, karena keamanannya diutamakan," katanya.

Namun, bila PLTN nantinya sudah berjalan, maka biaya produksi yang dikeluarkan lebih murah dibanding dengan PLTU karena bahan bakar yang digunakan lebih murah harganya. Hanya saja, membangun PLTN tidak semudah yang dibayangkan. Sebab, perencanaan yang matang serta modal yang memadai merupakan faktor utama.

Diperkirakan, untuk membangun PLTN harus direncanakan saat ini dan baru dapat direalisasikan sekitar 10 tahun kemudian. "Kalau saat ini semua setuju, maka 2025, Indonesia sudah bisa memiliki PLTN," katanya.

Mar 21, 2011

Inilah Sepatu Teknologi Mutakhir Terbaru Nike

Acara soft launching itu dilakukan di Senayan City, Senin (21/3/2011) WIB, dengan menghadirkan bintang tim nasional Indonesia di ajang Piala AFF 2010, Firman Utina dan Irfan Bachdim.


Sepatu Nike Mercurial Vapor SuperFly III ini dirancang dengan teknologi mutakhir yang memberikan kenyamanan dan memungkinkan penggunannya melakukan akselerasi dengan cepat dan mampu mengontrol bola dengan baik.

Disamping itu, sepatu ini juga didukung dengan traksi tanpa sambungan. Dengan teknologi ini, aktivasi tekanan pada ujung kaki dapat diperpanjang hingga 3 mm saat dibutuhkan. Dengan demikian, para pengguanya dapat menambah atau mengurangi kecepatan dan kontrol tendangan bola.

Sepatu Nike Mercurial Vapor SuperFly III ini juga didukung dengan teknologi Flywire ( teknologi serat kawat). Dengan teknologi serat kawat ini, para pengguna dapat merasakan kenyamanan tinggi dan pas pada saat menggunakannya.

Tidak hanya itu saja, terdapat pula teknologi Casis Karbon Fiber dan alur garis bagian atas. Para pengguna dapat merasakan kenyamanan tinggi pada kaki saat bermain dalam kondisi apapun.

Paduan warna Sepatu Nike Mercurial Vapor SuperFly III ini juga didesain secara mencolok. Hal iu dimaksudkan untuk meningkatkan pandangan pada saat performa dalam melakukan tendangan.

Kenyamanan inilah yang dirasakan oleh kapten timnas Indonesia Firman Utina. Menurutnya, keberhasilan yang ia raih baik di timnas Garuda maupun klubnya Sriwijaya tak lepas dari bantuan teknologi sepatu Nike.

“Saya sudah sejak 2008 menggunakan sepatu Nike. Saat ini, sepatu Nike yang sering saya gunakan adalah seri Mercurial Vapor SuperFly III ini. Saya sangat cocok menggunakan sepatu ini. Untuk melakukan passing, sepatu ini sangat bagus,” ungkapnya.

Mar 15, 2011

inilah Design Soony Playstation 4 Baru Yang keren dan cangggih !!

Sony Berkolaborasi Dengan Intel Demi Luncurkan PlayStation 4
Ada kabar baru datang dari pihak Sony, dimana kabarnya kini tengah bekerja sama dengan pihak Intel. Keduanya sedang berkolaborasi untuk meluncurkan konsol Nintendo Wii generasi berikutnya. Sony sendiri kini tengah berkutat dalam merancang PlayStation 4.

Ketika dulu pihak Sony meluncurkan PS3, perusahaan tersebut mengemukakan bahwa konsol game tersebut akan berumur sekitar sepuluh tahun. Tampaknya, bagaimanapun, para pengembang tidak keberatan berpikir ke depan dan kini sedang bereksperimen dengan desain terbaru mesin game generasi selanjutnya.

Pihak Sony diduga sedang merancang desain yang didasarkan pada pihak Intel yang nantinya akan meluncurkan processor Larrabee dengan terintegrasi dengan grafisnya, namun saat ini pihak Intel sendiri tengah menunda peluncuran dari processornya. Ini artinya kemungkinan besar processor Larrabee tidak akan bisa berkompetisi dengan processor terbaru dari AMD dan grafis dari NVIDIA. Konon katanya pihak Sony sedang mempertimbangkan rancangan desain yang didasarkan pada CPU multi-core.

Produsen konsol tersebut kini tengah melihat beberapa desain dari arsitektur Cell, yang digunakan dalam PlayStation 3. Arsitektur ini lebih sulit untuk diterapkan dalam implementasi mendatang, yang mungkin telah berkontribusi terhadap PlayStation 3 yang mana telah membuat perusahaan tersebut mengalami kerugian untuk setiap konsol PS3 Slim yang dijual.

Belum jelas kapan kiranya PS4 akan keluar tapi tampaknya pihak Sony sendiri akan lebih berhati-hati dalam mendesain konsol terbarunya itu.




Konon PlayStation 4 bakal memiliki tampilan yang sangat furturitis, seperti konsep rancangan ini gan.


Spoiler:

Ini adalah tampilan Playstation 4 versi slim yang telah dianugrahi konsep rancangan terbaik oleh komunitas PlayStation.


Spoiler:

Selain dari komunitas, perancang kondang seperti Darpan Bajaj pun ikutan membuat konsep desain untuk Playstation 4.


Spoiler:

kerennnn


Spoiler:

nah yang ini adalah konsep nya yang baru...

vivanews

Feb 11, 2011

Inilah 5 Generasi Komputer dari masa kemasa sepanjang Sejarah

Komputer adalah alat yang dipakai untuk mengolah data menurut prosedur yang telah dirumuskan. Kata lomputer semula dipergunakan untuk menggambarkan orang yang pekerjaannya melakukan perhitungan aritmatika, dengan atau tanpa alat bantu, tetapi arti kata ini kemudian dipindahkan kepada mesin itu sendiri.

komputer

Asal mulanya, pengolahan informasi hampir eksklusif berhubungan dengan masalah aritmatika, tetapi komputer modern dipakai untuk banyak tugas yang tidak berhubungan dengan matematika.

Secara luas, Komputer dapat didefinisikan sebagai suatu peralatan elektronik yang terdiri dari beberapa komponen, yang dapat bekerja sama antara komponen satu dengan yang lain untuk menghasilkan suatu informasi berdasarkan program dan data yang ada. Adapun komponen komputer adalah meliputi: Layar Monitor, CPU, Keyboard, Mouse dan Printer (sbg pelengkap). Tanpa printer komputer tetap dapat melakukan tugasnya sebagai pengolah data, namun sebatas terlihat dilayar monitor belum dalam bentuk print out (kertas).

Dalam definisi seperti itu terdapat alat seperti slide rule, jenis kalkulator mekanik mulai dari abakus dan seterusnya, sampai semua komputer elektronik yang kontemporer. Istilah lebih baik yang cocok untuk arti luas seperti “komputer” adalah “yang memproses informasi” atau “sistem pengolah informasi.”

Saat ini, komputer sudah semakin canggih. Tetapi, sebelumnya komputer tidak sekecil, secanggih, sekeren dan seringan sekarang. Dalam sejarah komputer, ada 5 generasi dalam sejarah komputer.


Quote:
Quote:
1. Generasi Pertama (1944-1959)

komputer

Tabung hampa udara sebagai penguat sinyal, merupakan ciri khas komputer generasi pertama. Pada awalnya, tabung hampa udara (vacum-tube) digunakan sebagai komponen penguat sinyal. Bahan bakunya terdiri dari kaca, sehingga banyak memiliki kelemahan, seperti: mudah pecah, dan mudah menyalurkan panas. Panas ini perlu dinetralisir oleh komponen lain yang berfungsi sebagai pendingin
Dan dengan adanya komponen tambahan, akhirnya komputer yang ada menjadi besar, berat dan mahal. Pada tahun 1946, komputer elektronik didunia yang pertama yakni ENIAC sesai dibuat. Pada komputer tersebut terdapat 18.800 tabung hampa udara dan berbobot 30 ton. begitu besar ukurannya, sampai-sampai memerlukan suatu ruangan kelas tersendiri.
Pada gambar nampak komputer ENIAC, yang merupakan komputer elektronik pertama didunia yang mempunyai bobot seberat 30 ton, panjang 30 M dan tinggi 2.4 M dan membutuhkan daya listrik 174 kilowatts
Quote:
2. Generasi Kedua (1960-1964)
komputer
komputer
Transistor merupakan ciri khas komputer generasi kedua. Bahan bakunya terdiri atas tiga lapis, yaitu: “basic”, “collector” dan “emmiter”. Transistor merupakan singkatan dari Transfer Resistor, yang berarti dengan mempengaruhi daya tahan antara dua dari tiga lapisan, maka daya (resistor) yang ada pada lapisan berikutnya dapat pula dipengaruhi.
Dengan demikian, fungsi transistor adalah sebagai penguat sinyal. Sebagai komponen padat, tansistor mempunyai banyak keunggulan seperti misalnya: tidak mudah pecah, tidak menyalurkan panas. dan dengan demikian, komputer yang ada menjadi lebih kecil dan lebih murah
Pada tahun 1960-an, IBM memperkenalkan komputer komersial yang memanfaatkan transistor dan digunakan secara luas mulai beredar dipasaran. Komputer IBM- 7090 buatan Amerika Serikat merupakan salah satu komputer komersial yang memanfaatkan transistor.
Komputer ini dirancang untuk menyelesaikan segala macam pekerjaan baik yang bersifat ilmiah ataupun komersial. Karena kecepatan dan kemampuan yang dimilikinya, menyebabkan IBM 7090 menjadi sangat popular. Komputer generasi kedua lainnya adalah: IBM Serie 1400, NCR Serie 304, MARK IV dan Honeywell Model 800.
Quote:
3. Generasi Ketiga (1964-1975)
komputer
Konsep semakin kecil dan semakin murah dari transistor, akhirnya memacu orang untuk terus melakukan pelbagai penelitian. Ribuan transistor akhirnya berhasil digabung dalam satu bentuk yang sangat kecil. Secuil silicium yag mempunyai ukuran beberapa milimeter berhasil diciptakan, dan inilah yang disebut sebagai Integrated Circuit atau IC-Chip yang merupakan ciri khas komputer generasi ketiga.
Cincin magnetic tersebut dapat di-magnetisasi secara satu arah ataupun berlawanan, dan akhirnya men-sinyalkan kondisi “ON” ataupun “OFF” yang kemudian diterjemahkan menjadi konsep 0 dan 1 dalam system bilangan biner yang sangat dibutuhkan oleh komputer. Pada setiap bidang memory terdapat 924 cincin magnetic yang masing-masing mewakili satu bit informasi. Jutaan bit informasi saat ini berada didalam satu chip tunggal dengan bentuk yang sangat kecil.
Komputer yang digunakan untuk otomatisasi pertama dikenalkan pada tahun 1968 oleh PDC 808, yang memiliki 4 KB (kilo-Byte) memory dan 8 bit untuk core memory
Quote:
4. Generasi Keempat (1975-Sekarang)
komputer
komputer
Microprocessor merupakan chiri khas komputer generasi ke-empat yang merupakan pemadatan ribuan IC kedalam sebuah Chip. Karena bentuk yang semakin kecil dan kemampuan yang semakin meningkat dan harga yang ditawarkan juga semakin murah. Microprocessor merupakan awal kelahiran komputer personal. Pada tahun 1971, Intel Corp kemudian mengembangkan microprocessor pertama serie 4004.
Contoh generasi ini adalah Apple I Computer yang dikembangkan oleh Steve Wozniak dan Steve Jobs dengan cara memasukkan microprocessor pada circuit board komputer. Disamping itu, kemudian muncul TRS Model 80 dengan processor jenis Motorola 68000 dan Zilog Z-80 menggunakan 64Kb RAM standard.
Komputer Apple II-e yang menggunakan processor jenis 6502R serta Ram sebesar 64 Kb, juga merupakan salah satu komputer PC sangat popular pada masa itu. Operating Sistem yang digunakan adalah: CP/M 8 Bit. Komputer ini sangat populer pada awal tahun 80-an.
IBM mulai mengeluarkan Personal Computer pada sekitar tahun 1981, dengan menggunakan Operating System MS-DOS 16 Bit. Dikarenakan harga yang ditawarkan tidak jauh berbeda dengan komputer lainnya, disamping teknologinya jauh lebih baik serta nama besar dari IBM sendiri, maka dalam waktu yang sangat singkat komputer ini menjadi sangat popular.
Quote:
5. Generasi Kelima (Sekarang – Masa depan)

komputer

Pada generasi ini ditandai dengan munculnya: LSI (Large Scale Integration) yang merupakan pemadatan ribuan microprocessor kedalam sebuah microprocesor. Selain itu, juga ditandai dengan munculnya microprocessor dan semi conductor. Perusahaan-perusahaan yang membuat micro-processor diantaranya adalah: Intel Corporation, Motorola, Zilog dan lainnya lagi. Dipasaran bisa kita lihat adanya microprocessor dari Intel dengan model 4004, 8088, 80286, 80386, 80486, dan Pentium.
Pentium-4 merupakan produksi terbaru dari Intel Corporation yang diharapkan dapat menutupi segala kelemahan yang ada pada produk sebelumnya, disamping itu, kemampuan dan kecepatan yang dimiliki Pentium-4 juga bertambah menjadi 2 Ghz. Gambar-gambar yang ditampilkan menjadi lebih halus dan lebih tajam, disamping itu kecepatan memproses, mengirim ataupun menerima gambar juga menjadi semakin cepat.
Pentium-4 diproduksi dengan menggunakan teknologi 0.18 mikron. Dengan bentuk yang semakin kecil mengakibatkan daya, arus dan tegangan panas yang dikeluarkan juga semakin kecil. Dengan processor yang lebih cepat dingin, dapat dihasilkan kecepatan MHz yang lebih tinggi. Kecepatan yang dimiliki adalah 20 kali lebih cepat dari generasi Pentium – 3.
Packard Bell iXtreme 4140i merupakan salah satu PC komputer yang telah menggunakan Pentium-4 sebagai processor dengan kecepatan 1.4 GHz, memory RDRAM 128 MB, Harddisk sebesar 40 GB (1.5 GB digunakan untuk recovery), serta video card GeForce2 MX dengan memory 32 MB.

HP Pavilion 9850 juga merupakan PC yang menggunakan Pentium-4 untuk processor nya dengan kecepatan 1.4 GHz. PC Pentium-4 Hewllett-Packard ini dating dengan dominan warna hitam dan abu-abu. Dibanding dengan PC lainnya, Pavilion merupakan PC Pentium-4 dengan fasilitas terlengkap. Memory yang dimiliki sebesar RDRAM 128 MB, Harddisk 30 GB dengan monitor sebesar 17 inchi.

Feb 8, 2011

5 HP Koneksi Internet Tercepat di dunia

5 Hp Koneksi Internet Tercepat
1.Asus P565
İmage

Asus P565 merupakan produksi smartphone Asus dengan Marvell Tavor processor 800MHz. Clock-nya yang tinggi membuat Asus P565 sulit untuk ditandingi saat ini. Sistem operasi yang dipakai adalah widows mobile 6.1 professional, yang sayangnya minim software pendukung. Mobile office adalah salah satu fitur yang dapat dibanggakan. Sedangkan software yang lain seperti EZI musik sepertinya kalah bersaing dengan software sejenis. Bagaimanapun juga Asus P565 layak menjadi pilihan dalam deretan smartphone high-end dengan hardware pilihan.

2.BlackBerry Bold
İmage

Di Tanah Air, BlackBerry kini jadi ikon gaya hidup baru di perkotaan. Dengan perangkat ini, koneksi ke internet makin mudah. Browsing, chating, cek email atau update situs jejaring sosial seperti Facebook bisa dilakukan dari genggaman. Satu produk mutakhirnya adalah Blackberry Bold.

Seri ini tampil lebih elegan, terlihat dari balutan bahan kulit di bagian belakangnya. Barisan keypad QWERTY dibuat lebih datar dan terkesan rapi menyatu dengan bodi. Warna hitam dominan menyelimuti, diselingi bahan metal berwana silver di sisi-sisinya. Di sisi-sisinya tersebar tombol shorcut volume, kamera, port USB, slot memori, standby mode dan voice dialling.

Julukan cantik luar dalam rasanya tak berlebihan. Selain lebih elegan, BlackBerry Bold juga lebih bertenaga karena sudah ditancapkan prosesor next generation 624 Mhz dan memori internal 1GB. Sehingga mampu diandalkan untuk browsing dan pekerjaan multitasking. Lebih spesial lagi untuk koneksi internet bisa lewat jalur cepat 3G/HSDPA dan WiFi. Berikut penelusuran tim SELULAR pada fitur-fitur BlackBerry Bold.

3.HTC Imagio
İmage

Melanjutkan kesuksesan HTC Diamond, produsen ponsel asal Taiwan ini kembali membuat sebuah smartphone dengan sistem operasi Windows Mobile 6.5. Rencananya ponsel pintar ini akan dirilis tanggal 6 Oktober melalui operator Verizon dengan harga kontra $200.

HTC Imagio merupakan ponsel saingan untuk produk yang dibuat oleh perusahaan yang sama yakni HTC Hero, bedanya HTCHero menggunakan sistem operasi Android dan dipasarkan oleh operator Sprint.

Perangkat HTC Imagio memiliki layar sentuh berukuran 3.6″ (dengan resolusi 800 x 480),mendukung siaran mobile TV, antarmukaMediaFLO, kamera autofokus dengan 5 Megapiksel, mendukung jaringan EV-DO Rev. A 3G, Wi-Fi, quad-band GSM/EDGE module untuk digunakan diiseluruh dunia dan ditenagai dengan baterai 1500mAh. Selain itu ponsel ini juga dilengakapi dengan port jack audio 3.5mm.

4.iPhone 3G S
İmage

Apple iPhone 3G S, produk terbaru penerus iPhone 3G telah diumumkan kehadirannya, dengan klaim sebagai penerus iPhone yang punya kemampuan tercepat dan terkuat apalagi ada tambahan label “S” dibelakang nama iPhone 3G S yang menandakan “Speed” lebih cepat dari generasi terdahulu dalam hal membuka web atau aplikasi yang disematkan, apalagi didukung konektivitas 7.2 Mbps yang membuat semakin cepat bahkan 2 kali lebih cepat dan lebih responsif dari iPhone 3G.

Selain masalah kecepatan, fitur lain yang ada antara lain “Video Recording”, pengambilan gambar dalam HQ VGA, editing dan share dengan mudah, kamera sudah 3 megapixel ditambah fitur auto focus dan tap to focus. Fitur lain “Voice Control” untuk mengatur musik yang sedang dimainkan, melakukan panggilan dan mengaktifkan aplikasi tertentu hanya menggunakan suara pengguna. Buat yang suka berpetualangan saat ini tersedia built-in compass yang dapat diintegrasikan dengan peta.

5.Palm Pre
İmage

Tidak banyak perubahan luar biasa yang dibawa oleh Palm Pre 2 tapi ada peningkatan hardware yang lumayan. Layar plastik sekarang hilang – ini telah diganti dengan layar glass tahan lama. Sayangny ukuran layar dan resolusi tetap tak tersentuh – 3,1 inci dan HVGA (320 x 480 piksel) sedangkan jumlah built-in RAM dan penyimpanan (512MB RAM dan 16GB penyimpanan non-upgradeable) adalah sama , tapi untungnya prosesor lebih cepat (seperti yang diharapkan). Palm Pre 2 baru akan memiliki CPU 1GHz.

Anda mendapatkan kamera 5-megapiksel sebagai upgrade dari 3Mp. Sayangnya, seperti sebelumnya, tidak ada autofocus.
Sedangkan untuk sistem operasinya baru yaitu HP WebOS 2.0, membawa segenggam perbaikan (termasukmulti-tasking lebih baik , Just Type with Quick Actions, dll) tapi yang terbesar tentang itu adalah bahwa Adobe Flash Player 10.1 Beta akhirnya di sini memungkinkan Anda untuk menonton video, bermain game dan banyak lagi saat browsing web.

Aug 27, 2010

Laptop Termurah di Dunia Hanya Rp 112.357

Laptop Termurah di Dunia Hanya Rp 112.357. Lagi-lagi India menggegerkan dunia. Setelah memproduksi mobil murah (city car) harga Rp 23,5 juta (tipe standar) dan laris bak kacang goreng, kini negeri itu akan meluncurkan satu produk teknologi komunikasi, laptop dengan harga super murah, hanya 7 pounsterling atau Rp 112.357 (kurs Rp 16.051).



Harga yang luar biasa murah bahkan termurah di dunia, hanya di bawah harga minuman keras yang dijual di bar/cafe untuk sekali minum. Sedikit lebih mahal dibanding minum secangkir cappuccino.

Pemerintah India sudah mengumumkan peluncuran laptop 'super duper' murah di dunia itu, Selasa. Meski murah bukan berarti itu laptop memble, justru sebaliknya lumayan canggih. Malah dikatakan laptop itu akan tersambung dgn internet tanpa kabel, kecepatan lumayan dan memory hingga 2 GB. Yang juga penting, laptop ini hanya menyedot listrik 2 watt saja. Busyet dahh!!! amat sangat hemat listrik, bandingkan dengan laptop yg ada sekarang.

Pemerintah India mengatakan prototipe laptop murah itu akan selesai enam bulan lagi. Tapi para pakar komputer masih meragukan tentang laptop murah itu, apa benar laptop itu bagus. Pakar komputer menganggap harga 7 pounsterling sangat tidak realistik. Bagaimana mungkin bisa semurah itu?? Harga laptop termurah yg paling realistik adalah 70 pounsterling.

Proyek ini digarap oleh Indian Institute of Science, Bangalore and the Indian Institute of Technology in Madras. Kalau ini berhasil maka pemerintah India dapat mengklaim sebagai keberhasilan menproduksi laptop hanya seharga £7, atau 500 rupee, atau lebih murah £120 dibanding harga laptop termurah saat ini.

Laptop murah ini dibuat untuk menunjang pendidikan dan akan dibagikan pada siswa2 di India. Namun sejauh ini masih terus diuji agar tegnologi yg dipakai bisa berjalan baik.Pengujian pertama sudah selesai dilakukan, dan masih ada serangkaian pengujian yg lain. Baru 6 bulan lagi laptop ini siap dipasarkan.

Jika ini terjadi maka India kembali membuktikan kemampuannya menghasilkan produk murah dgn teknologi tinggi. Sebelumnya, negeri itu menggegerkan dunia dengan menjual city car Tata Nano hanya Rp 23,5 juta, lalu handphone murah harga 10 pounsterling atau Rp 160.500. Di Inggris harga laptop termurah 250 pounsterling atau

Satu kali pengujian selasai, komputer akan dibuat tersedia atas dasar komersial. Sasaran akan membuatnya tersedia enam bulan lagi. Tahun yang lalu, India membuka selubung pada mobil dunia yang paling murah - £1,450 Tato Nano. Juga sudah menciptakan £10 ponsel. Di Britania, yang paling murah laptops yang ada di biaya jalan tinggi sekitar £250 atau Rp 4 jutaan.

Pemerintah India sudah menghabiskan dana 600 juta pounsterling untuk mengembangkan laptop murah ini. Untuk menjaga agar harga jual tetap murah maka pengoperasian tidak memakai Microsoft Windows tetapi Linux

forumkami.com

Aug 23, 2010

Hardisk Berkapasitas 1 Yottabytes

NSA sedang membangun sebuah ruangan seluas 92.903 m2 sebagai tempat
penyimpanan hardisk dengan biaya sekitar 2 milyar dollar. Rencananya
tempat ini nantinya mampu menyimpan data sebesar 1 Yottabytes yang diprediksi akan terealisasi pada tahun 2015.
Nah, pasti pada tanya Yottabytes kan?? Berapa besar sih 1 Yottabytes itu?
http://www.bensradio.com/wp-content/uploads/2010/05/19811379_df1e3354e3_2.jpg
– 1.000 Gigabytes (GB) = 1 Terabytes (TB)
– 1.000 Terabytes (TB) = 1 Petabytes (PB)
– 1.000 Petabytes (PB) = 1 exabytes
– 1.000 Exabytes = 1 Zettabyte
– 1.000 Zettabytes = 1 Yottabytes
Gimana, sudah tahu sekarang berapa sih 1 Yottabytes? Yang pasti mungkin saja bisa menyimpan seluruh data yang ada di dunia ini.
Hardisk
sebesar itu tentu juga akan membuat kami membayangkan berapa banyak
hardisk yang dibutuhkan untuk mencapai kapasitas tersebut apabila
mereka menggunakan hardisk kapasitas 1 TB per buahnya. Kalau dihitung
mereka akan menggunakan sekitar 1.000 milyar hardisk.

Tetapi dari
yang kami baca, kemungkinan besar NSA menggunakan hardisk jauh lebih
besar mengingat NSA selalu menggunakan teknologi tercanggih yang
biasanya belum ada di pasaran seperti bisa saja mereka menggunakan
hardisk dengan kapasitas 25 -100 TB per buahnya.

www.bensradio.com

Intel Beli Anti Virus McAfee Senilai $ 7.7 Triliun

Intel Beli McAfee Senilai $ 7.7 Triliun

Paul Otellini, Chief Executive Intel, menyetujui membeli perusahaan antivirus McAfee senilai $ 7,7 triliun. Ini merupakan angka terbesar dalam sejarah Intel selama 42 tahun. Pembelian ini diharapkan dapat membantu perusahaan dalam peningkatan perlindungan ancaman dari hacking dan virus. "Akuisisi McAfee akan membantu masalah keamanan komputer, mobile phone, dan mesin-mesin cash agar lebih baik," ujar Otellini, baru-baru ini.
$7.7Trilliun

Sedangkan Dave DeWalt, Chief Executive McAfee, mengatakan, pembelian ini adalah berita besar untuk McAfee dan Intel. Sekaligus berita yang lebih besar untuk gabungan pelanggan kami, industri keamanan, dan masa depan internet.

Intel juga telah melakukan serangkaian akuisisi untuk membantu memperluas bisnisnya ke pasar smartphone. Nantinya pasar ini akan didominasi oleh microchip rancangan ARM Holdings Inggris.

Kesepakatan dengan McAfee adalah akuisisi terbesar Intel setelah membeli Level One Communications sebesar $ 2.2 triliun pada 1999. Kesepakatan itu mengikuti konsolidasi di sektor teknologi, termasuk akuisisi Hewlett-Packard dengan Palm, perusahaan pembuat smartphone. Sementara produsen perangkat lunak Oracle membeli hardware group Sun Microsystems sebesar $ 7,4 triliun


forumkami.com

Aug 22, 2010

Cara Pembuatan Prosesor Intel

Inilah Foto Cara Pembuatan Prosesor Intel

1.Sand (pasir):

Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.


2.Silikon Cair:

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)


3.Kristal Silikon Tunggal (Ingot):

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


4.Pengirisan Ingot:

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


5.Wafer:



Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


6.Mengaplikasikan Photo Resist:

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


7.Exposure:

Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)


8.Membersikan Photo Resist:

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


9.Etching (Menggores):

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)


10.Menghapus Photo Resist:

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


11.Mengaplikasikan Photo Resist:

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


12.Penanaman Ion:

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)


13.Menghilangkan Photo Resist:

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


14.Transistor Sudah Siap:

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)


15.Electroplanting:

Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)


Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)


16.Pemolesan:

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)


17.Lapisan Logam:

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)


18.Testing Wafer:

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)


19.Pengirisan Wafer:

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


20.Memisahkan Die yg tidak berfungsi:

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


21.Individual Die:



Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7. Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)


22.Packaging:



Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


23.Prosesor:

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


24.Class testing:

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


25.Binning:

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


26.Retail Package:

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


forumkami.com

Twitter Delicious Facebook Digg Stumbleupon Favorites More